لعدد من الأسباب، بما في ذلك التكلفة والبساطة واستهلاك الطاقة والضوضاء وما إلى ذلك، يعد الحمل الحراري الطبيعي هو الأسلوب المفضل لتبريد الأنظمة الإلكترونية. ومع ذلك، غالبًا ما يكون الحمل الحراري الطبيعي غير كافٍ لإزالة الطاقة المتبددة مع تلبية متطلبات النظام الأخرى مثل الحجم. ولذلك، يتم استخدام مراوح التبريد بشكل شائع لزيادة قدرة التبريد لتحقيق التصميم المناسب. توفر هذه السلسلة المكونة من مقالتين نظرة عامة على أساسيات دمج مراوح التبريد بشكل فعال في النظام وفهم التأثيرات الأخرى لاستخدام المراوح. YY بالوعة الحرارة الحرارية. عند السرعات الأعلى، يصبح التدفق مضطربًا ويزداد معامل نقل الحرارة مع السرعة. في حين أن درجة حرارة سطح المشتت الحراري قد تكون موحدة تقريبًا، فإن التبريد الحراري YY يزيد من درجة حرارة السائل مع امتصاصه للطاقة، مع تحديد درجة حرارة السائل في أي نقطة في النظام على أنها Tfluid = ṁ * cp / Q' + Tinlet، حيث ṁ هو معدل تدفق الكتلة لسائل التبريد، وCP هي الحرارة النوعية لسائل التبريد، وQ' هي الحرارة التي يمتصها سائل التبريد إلى تلك النقطة في النظام، وTinlet هي درجة حرارة سائل التبريد عند دخوله النظام.
يمكن أن يؤثر معدل التدفق الأكبر على نقل الحرارة بطريقتين مختلفتين:
1) عن طريق زيادة معامل الحمل الحراري مما يقلل من مقاومة الحمل الحراري 1/hA.
2) عن طريق تقليل مقدار زيادة درجة حرارة السائل أثناء تدفقه عبر النظام. وهذا يضيف بشكل فعال مقاومة حرارية إضافية، والتي يمكن الإشارة إليها بالمقاومة الحرارية المصاحبة.
اختيار YY Thermal، شريكك الموثوق به لحلول إدارة الحرارة، مثل الأنابيب الحرارية والألواح الباردة وما إلى ذلك.
